我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術，可以在各種金屬，陶瓷，藍寶石，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔，MIN孔距可做到0.3微米，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光，微孔平整，熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子，光學，機械，化學，醫療等不同行業的高精度微孔需求，提供高精度加工服務。上海安宇泰環?？萍加邢薰?，利用韓國先進技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在 MLCC 疊層機和印刷機上，通過抽真空移動 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優勢，有問題請聯系  上海安宇泰環?？萍加邢薰境芗庸さ木缺葌鹘y的精密加工提高了一個以上的數量級。進口超精密半導體流量閥

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場韓國加工超精密半導體零件超精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，才能準確操作。

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板

微泰，生產各種用于 MLCC 和半導體的精密真空板。工業真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產品，如果孔較大，可能會造成產品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產并為工業領域提供高精度真空板，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導體行業普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大，很難控制平面度及均勻的壓力?？蛻魧φ婵瞻宓闹匾匀找嫱癸@。 其尺寸各不相同，均勻壓力管理有所不同。但根據客戶的需求，我們生產并提供了質量優、性能優的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰產品應用于半導體用真空卡盤、薄膜吸膜板，吸附板，倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應進行加工，不僅可以達到更高的精度，并且不會對材料表面造成損傷。

微泰使用激光加工超精密幾何產品?？梢詫Ω鞣N材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測包機分度盤。 激光超精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。韓國加工超精密半導體零件

對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。進口超精密半導體流量閥

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。進口超精密半導體流量閥