微泰利用激光制造和提供超精密產品。 憑借高效率、高質量的專有加工技術，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術，使用飛秒激光器。 此外，我們還在不斷地開發技術，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中，也能夠獲得恒定質量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多種材料制成，包括硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業于半導體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。PCD超精密COF Bonding Tool

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系自動化超精密覆膜貼合工具激光超精密加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，提高材料的利用率，降低企業材料成本。

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光技術，生產超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系  上海安宇泰環保科技有限公司總代理

微泰利用激光制造和供應高質量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件。 他們生產的各種部件，甚至是進入該生產線的設備。 特別是，我們專注于生產需要高難度、公差和幾何公差的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產和提供高質量的各種形狀和噴嘴產品，以滿足您的需求，這些產品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術，我們不僅生產和供應零件，還生產和供應需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導體和二次電池領域，這些領域要求小巧、精密和高質量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。激光超精密加工打孔在PCB行業應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。

微泰以30年的技術和經驗為基礎，生產各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產現場的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等，以避免對被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。激光超精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。自動化超精密覆膜貼合工具

一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產品的實物。PCD超精密COF Bonding Tool

微泰擁有激光超精密鉆探技術。 隨著電子和半導體行業的快速發展，對更小、更精細的微孔的要求越來越高，這使得該行業很難通過機械加工來實現。 自 90 年代后期以來，微泰一直專注于使用激光的微孔領域，并越來越多地尋求 超精密業務。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細鉆孔技術，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術。納秒紅外激光器套鉆系統-功率：50W，脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz，在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統-功率：5W，脈沖能量：13 uJ，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的技術是先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。PCD超精密COF Bonding Tool