微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備（包括半導體生產設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人）所需的所有精密部件和模型。 根據客戶的需求，提出改進功能的想法和設計，以及生產、質量控制和檢測系統的高效集成基礎設施、材料和部件。 通過與國內外設備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優化成本提供客戶滿意的產品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導體精密元件特性：保持嚴格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個加工過程中進行嚴格的質量控制，識別和糾正零件的規格和偏差，從而制造出高質量的精密零件。一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產品的實物。進口超精密MLCC垂直刀片

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業領域和藍寶石拋光。激光拋光技術在技術上經常被提及，但并未應用于工業領域。 這使我們的微泰感到拋光技術的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構合作，開發了激光拋光設備并將其應用于工業領域。 激光拋光技術是微泰的一項自主技術，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階; 2.測量結果轉化制作等高線數據 ; 3.按高度剖切曲面 ,進行打磨拋光； 4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有，清洗效果；拋光效果進口超精密MLCC垂直刀片超精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。

微泰憑借 30 年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術，利用激光的微孔加工技術，生產了客戶所需的各種產品。除了零件，我們還生產和供應需要裝配的部件。與液晶面板（ LCD） 這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領域，并且在尚未成功國產化的元件的國產化方面也取得了很大成就。 從塑料樹脂系列開始，我們生產和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和 MMC 材料，沒有限制。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板、由微孔構成的金屬板、超精密加工件、多數部件組成的設備配件、組裝件、半導體/MLCC / 電池行業所需超精密元件。真空卡盤，晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應進行加工，不僅可以達到更高的精度，并且不會對材料表面造成損傷。

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形， 表面物性發生變化， 周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑  -細微裂紋極少化  表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動光學檢查）]  對孔不良進行檢測（手動或自動） （光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。半導體加工超精密MLCC輪刀

超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。進口超精密MLCC垂直刀片

微泰擁有激光超精密鉆探技術。 隨著電子和半導體行業的快速發展，對更小、更精細的微孔的要求越來越高，這使得該行業很難通過機械加工來實現。 自 90 年代后期以來，微泰一直專注于使用激光的微孔領域，并越來越多地尋求 超精密業務。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細鉆孔技術，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術。納秒紅外激光器套鉆系統-功率：50W，脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz，在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統-功率：5W，脈沖能量：13 uJ，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的技術是先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。進口超精密MLCC垂直刀片