微泰以30年的技術和經驗為基礎，生產各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產現場的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等，以避免對被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超精密激光可以高效實現微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。高精度超精密液體流量閥

我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術，可以在各種金屬，陶瓷，藍寶石，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔，MIN孔距可做到0.3微米，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光，微孔平整，熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子，光學，機械，化學，醫療等不同行業的高精度微孔需求，提供高精度加工服務。上海安宇泰環保科技有限公司，利用韓國先進技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在 MLCC 疊層機和印刷機上，通過抽真空移動 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優勢，有問題請聯系  上海安宇泰環保科技有限公司韓國技術超精密半導體流量閥超精密激光加工鉆孔也可以在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。

微泰開發了一種創新的新技術，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進技術，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術可用于從粗加工到精加工的廣泛應用，并通過在加工過程中隨意調整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷，并很大限度地減少加工過程中產生的熱量。 這項技術使客戶能夠生產出他們想要的高精度產品，并提高生產率、提高質量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進一步提高產品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質合金刀片特色。

微泰，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們為整個行業提供一系列高質量的定制和供應工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據您的環境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理，通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借 30 年的專業經驗和專業知識，21 世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件，包括 MLCC、半導體和二次電池。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術、激光加工和成形技術以及使用 ELID 的超精密磨削技術，可以實現高精度和高質量的多用途和幾何產品。 憑借精密加工技術，我們生產的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質合金和陶瓷膜等，質量高，能滿足您的使用環境和需求。超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個個高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。

隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形很小。工業超精密陣列遮罩板

航空及航海工業中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。高精度超精密液體流量閥

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業領域和藍寶石拋光。激光拋光技術在技術上經常被提及，但并未應用于工業領域。 這使我們的微泰感到拋光技術的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構合作，開發了激光拋光設備并將其應用于工業領域。 激光拋光技術是微泰的一項自主技術，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階; 2.測量結果轉化制作等高線數據 ; 3.按高度剖切曲面 ,進行打磨拋光； 4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有，清洗效果；拋光效果高精度超精密液體流量閥