微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。超精密加工是為了適應核能、大規模集成電路、激光和航天等技術的需要而發展起來的精度極高的一種加工技術。自動化超精密微孔

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理自動化超精密微孔改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統，加工出來的微孔不同于連續波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規則孔7.可混合加工不規則尺寸的孔有問題請聯系，上海安宇泰環保科技有限公司

隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔超精密激光加工鉆孔也可以在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。

微泰，開發了一種創新的新技術，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術，現在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術能夠生產客戶所需的高精度產品，提高生產力，提高質量并降低加工成本。

超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。進口超精密刀具制造

激光超精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。自動化超精密微孔

微泰擁有 30 多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于 10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割。自動化超精密微孔