微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國微泰自主開發的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫900度，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低。碳納米材料具有重量輕、強度高的特點，這使得它們在散熱應用上更具優勢。福建電子元件散熱基板金屬基板散熱

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優勢：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

廣東納米碳球散熱基板鋰離子電池碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部，有效降低電子設備內部的溫度。

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術開發的絕緣散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電），不產生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現設備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等。

微泰高散熱基板，高散熱PCB，耐電壓加熱基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化 4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低碳納米管增強鋁基復合材料的熱導率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低，但純鋁的熱導率高于復合材料。

微泰高散熱基板，它是碳納米管與復合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成。韓國微泰自主技術研發的另一種新的PCB絕緣材料。特點：很好的散熱、低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。優勢：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一，強度大，易薄片化。4.輕量化設計，比重1.9。5.提高生產性，降低費用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產生。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等。**應用與認可**我們的半固化片制作的PCB板，因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點，被手機、電腦基板、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機、中國X手機、韓國SK海力士等認可，歡迎咨詢。碳納米基板和鋁基板在力學性能、熱學性能、應用領域和成本等方面存在明顯的差異。安徽復合材料散熱基板超級電容器

碳納米基板的高電導率和導電性能，使其在場發射場效應晶體管、等電子器件中有著應用實例。福建電子元件散熱基板金屬基板散熱

微泰高散熱基板，散熱樹脂，導電樹脂，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國微泰自主研發的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復合材料的創新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據不同的應用場景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調整材料的性能。例如，在需要高導電性的場合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復合材料；在需要強度大和耐腐蝕性的環境中，我們可以選擇完全插入的復合材料；而在需要潤滑涂層的設備上，中間插入的復合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復合材料的絕緣性能是其另一個優點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現，甚至可以在保持高散熱性能的同時，實現導電性的可控。這種特性使得它在電子設備、電力設備和航空航天等領域具有應用前景。此外，我們的碳納米管復合材料還具有良好的環保性能。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。

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