常規微硅粉的作用：1  物理作用，即微粒填充作用。硅灰顆粒尺寸是水泥顆粒尺寸的百分之一，如同砂填充在石子之間空隙、水泥填充在砂之間空隙，硅灰顆粒可以填充在水泥顆粒之間空隙中，使水泥漿體更加密實，降低水泥石的滲透性， 提高水泥石強度，同時提高水泥石與骨料界面的密實度，改善骨料與水泥石界面的粘結強度。2  化學作用，硅灰主要成分為玻璃態二氧化硅，常溫下具有較高化學反應活性。硅灰能夠與水泥水化產生的氫氧化鈣反應（即火山灰反應或二次 水化反應），生成硅酸鈣凝膠。水泥水化產生的氫氧化鈣結構疏松、多孔，對混凝土強度、抗滲性和耐化學腐蝕性能均不利，硅灰能夠將氫氧化鈣轉化為硅酸鈣凝膠，所以不僅能夠提高混凝土強度，同時能夠提高混凝土抗滲性和耐久性。硅微粉提純主要是為了去除其中的炭和鐵的氧化物。四川環氧硅微粉成分

硅微粉（分子式為SiO2），屬于結晶二氧化硅，是由天然石英或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中，400目硅微粉填充量為10-15%時，與其它填充料比：粘度低、流動性好、改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。在PE薄膜中，研究應用表明，將超細硅微粉填充于PE薄膜中，可減緩塑料大棚的熱散失，制得的PE薄膜力學性能接近純樹脂膜。邢臺硅微粉價格球形硅微粉的流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材后內應力低、尺寸穩定、熱膨脹系數低。

硅微粉是普通無堿玻璃纖維和電子工業用玻璃纖維主要原料之一。化學成分指標要求（%）：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，Fe2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度為：-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經在電子工業塑封料、 電器工業澆注料、 玻璃纖維工業、 硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領域應用，隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業發展，硅微粉用途越來越廣，需求量越來越大，尤其是高純硅微粉（一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉）將成為21世紀電子行業的基礎材料，需求量將快速增長，硅微粉亦將步入新的歷史發展時期。

活性硅微粉(經偶聯劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散（查看超細粉體分散原因），混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進粘性的功效，尤其是超細級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產成本均有很好作用。小于2um顆粒含量達60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強度、伸長率、柔性等各項技術指標均優于輕質碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作填充劑制作的產品。硅微粉代替精制陶土、輕質碳酸征等粉體材料應用于蓄電池膠殼，填充我量可達65%左右，且工藝性能良好。所獲膠殼制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蝕，耐電壓，熱變形和抗沖擊等物理機械性能均達到或超過JB3076-82技術指標。熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成。

高純度球形二氧化硅粉具有傳統二氧化硅所不具備的特殊光學性能。具有強烈的紫外線吸收和紅外線反射特性。將其加入涂料中，可對涂料形成屏蔽作用，達到抗紫外線老化和熱老化的目的，增加涂料的隔熱性。在紫外光固化涂料中摻雜高純度球形硅微粉，顯著提高了紫外光固化涂料的硬度和附著力，同時也降低了紫外光固化涂料對紫外輻射的吸收程度。從而降低紫外光固化涂料的固化速度。高純球形二氧化硅粉比表面積大，活性強，涂料干燥時能形成網絡結構。同時增加了油漆的強度和光滑度，提高了顏料的懸浮性，能使油漆顏色長期保持不變。填料的添加量對油漆和涂料的粘度非常重要。在油漆和涂料中使用球形二氧化硅粉作為功能性填料，不僅可以減少樹脂的用量，從而降低生產成本，而且可以提高油漆和涂料的質量。使油漆、涂料達到低收縮、低粘度、高添加、高耐磨和良好的貯存性能。硅微粉具備熱膨脹系數低、介電性能優異、導熱系數高、懸浮性能好等優良性能。淮安環氧硅微粉用途

高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業。四川環氧硅微粉成分

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中小、強度比較高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。四川環氧硅微粉成分

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