目前國內大部分生產硅微粉與微硅粉的廠商對二者的概念混為一談，從字面意思上理解，把二者看做是一種產品。那么兩者之間到底有何區別呢?現在，就讓我們分析一下他們之間的差異。一、硅微粉與微硅粉市場現狀的差異：世界上只有中國、美國、德國等少數國家具備硅微粉生產能力，中國硅微粉的市場主要還是在國內，集中在安徽鳳陽，浙江湖州，遼寧鐵嶺等地，出口量相對來說比較小。微硅粉的市場較多元化，在國內國外都有很大的市場。二、硅微粉與微硅粉的生產流程上的差異：硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。微硅粉是鐵合金在冶煉硅鐵和工業硅(金屬硅)時，礦熱電爐內產生出大量揮發性很強的SiO2和Si氣體，氣體排放后與空氣迅速氧化冷凝沉淀而成。硅微粉按生產工藝的不同可以劃分為：熔融硅微粉、結晶硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉共四種。福建超細硅微粉廠家

細微硅粉和常規微硅粉的區別： 微硅粉是鐵合金在冶煉硅鐵和工業硅(金屬硅)時,礦熱電爐內產生出大量揮發性很強的SiO2和Si氣體, 整個過程需要用除塵環保設備進行回收。微硅的使用起初就是為了解決環境污染問題，但是往往除塵環保設備收集后的微硅粉密度偏低質量輕，又會造成粉塵污染，所以近乎所有的微硅粉企業都強制對微硅粉進行加密處理。加密處理后則會使微硅粉在主體中起的作用大打折扣。比如市面上常見的微硅粉細度多為300目左右。而微硅粉較輕，粘性又大故而加密后在施工現場無法，也無法再次磨細。常州油漆用硅微粉機理硅微粉在涂料中不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸穩定性。

目前國內外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法的工藝流程如下：首先對高純石英砂進行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃氣-氧氣產生的高溫場中，進行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉[5]。具體可采用乙炔氣、氫氣、天然氣等工業燃料氣體作為熔融粉體的潔凈無污染火焰為熱源。若采用普通石英粉為原料，應用氧氣－乙炔火焰法制備球形硅微粉，可以保證其表面光滑，球形化率達95％。若選擇稻殼這種原料，應用化學-火焰球化法。

提純主要是去除硅微粉中的主要雜質鐵和鋁。目前主要的提純方法有物理法、化學法和微生物法。提純硅微粉的物理方法主要有重選法、微波處理法、機械洗滌法、超聲波選礦法、水洗法、磁選法和浮選法等，這些方法主要用于去除石英中的粗雜質。酸洗和酸洗是常見的化學處理。酸洗可分為熱酸洗和冷酸洗。常見的酸有H2SO4、HCl、HF和H3PO4等，包括它們的混酸。它們對石英砂中的鐵、鋁等金屬雜質有較好的去除效果。酸洗方法分為混酸酸洗和單酸酸洗。常用的酸包括H2SO4、HCl、HF和HNO3。其原理是石英砂不會被HF以外的酸溶解，其中的鐵、鋁等金屬雜質會被酸溶液溶解，從而達到提純石英砂的目的.目前，酸浸提純石英砂的方法得到廣泛應用，但石英砂濕法提純后的廢酸處理仍是該行業的技術瓶頸。利用微生物去除石英砂顆粒表面的鐵雜質是一項新興的除鐵技術，尚未得到廣泛應用，處于實驗室研究階段。微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時產生的SiO2和Si氣體與空氣中氧氣氧化并冷凝而形成的超細硅質粉體材料。

球形硅微粉是一種性能優良的先進無機非金屬材料。除了用于芯片封裝的環氧模塑料外，還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領域。終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風電、等行業。近年來，采用無機填料填充技術已成為覆銅板新產品開發和性能改進中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大，能與環氧樹脂充分接觸，分散能力好。分散在環氧樹脂中相當于增加了與環氧樹脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點的數量，更有利于提高兩者的相容性。此外，更好的機械性能和電氣性能在覆銅板領域的應用也越來越。硅微粉不分等級，只分規格。因其具備白度高，無雜質、鐵量低等特點。重慶高純度硅微粉應用

硅微粉加工制備技術主要包括提純、超細、分級、球化、復合改性、表面改性等。福建超細硅微粉廠家

高純超細硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗彎、抗壓強度，同樣也可以提高大多數塑料產品的承載能力；在橡膠制品中可代替炭黑，改善橡膠的延伸率、拉撕裂強度和抗老化性能；作為涂料的添加劑可以顯著提高涂料的耐磨特性而且可以增強其著色能力。但其比較大的市場前景是應用于大規模及超大規模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環氧澆注料灌封料等領域[2]。在環氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優良的高溫性能,因此SiO2是目前理想的環氧塑封料的填充材料，其填充率可達到70%~90%，同時高純超細硅微粉也是半導體集成電路理想的基板材料。世界上對高純超純硅微粉的需求量將隨著IC行業的發展而快速發展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。福建超細硅微粉廠家