又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰。客觀情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺，導致超級錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產線幾乎成了廢鐵。技術轉變所造成業者的投資損失，不但無奈也無法預知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，歡迎您的來電哦！天津金屬電鍍規格

耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。注意：產品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內80~90oC。3、氯化物鍍鋅：此工藝在電鍍行業應用比較***，所占比例高達40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。4、**鹽鍍鋅：此工藝適合于連續鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。電鍍電源/電鍍[工藝]編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器，高頻開關電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護。控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。電源特點1、節能效果好開關電源由于采用了高頻變壓器，轉換效率**提高，正常情況下較可控硅設備提高效率10%以上，負載率達70%以下時。寧夏加工廠電鍍供應商浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產品，期待您的光臨！

接觸柱105上固定連接有限位銷103，圓片102和限位銷103分別位于橫片2的上下兩側，橫片2下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204，兩個彈簧套柱204分別在豎向滑動連接在零件托板3的前后兩端，兩個彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203，兩個彈簧套柱204的下部均套接有壓縮彈簧，兩個縮彈簧均位于零件托板3的下側，兩個縮彈簧分別位于兩個圓形擋片203的上側。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進而使得零件托板3向上移動，進而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。具體實施方式三：下面結合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系統還包括左絕緣塊1、絕緣桿106、圓轉盤107和電機108，陰極柱101固定連接在左絕緣塊1上，左絕緣塊1上固定連接有電機108，電機108的輸出軸上固定連接有圓轉盤107，絕緣桿106的一端鉸接連接在圓轉盤107的偏心位置，絕緣桿106的另一端鉸接連接在橫片2上。電機108帶動圓轉盤107轉動，圓轉盤107轉動時通過絕緣桿106帶動橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動。

簡介/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。基本概述/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（de****it），改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，歡迎您的來電哦！

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產中，由于基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。1-2-2.電鍍層標識方法在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：1.金屬鍍層標識時采用下列順序表示：例如：PL/Ep·塑料，電鍍光亮銅10μm以上，光亮鎳15μm以上，普通鉻μm以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。1)基體材料2)鍍覆方法3)鍍覆層名稱鍍覆層名稱采用鍍層的化學元素符號表示。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供 電鍍產品的公司，歡迎您的來電哦！上海金屬電鍍鍍金

浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，歡迎您的來電！天津金屬電鍍規格

6起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現象。7剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質。11麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。13鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。電鍍鍍鋅分類編輯電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動鍍和連續鍍（適合線材、帶材）。國內按電鍍溶液分類，可分為四大類：**物鍍鋅由于(CN)屬劇毒，所以環境保護對電鍍鋅中使用**物提出了嚴格限制，不斷促進減少**物和取代**物電鍍鋅鍍液體系的發展，要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后，產品質量好，特別是彩鍍。天津金屬電鍍規格