杭州國磊半導體設備有限公司是一家專注于高性能半導體/電子測試系統的研發、制造、銷售和服務的高科技企業。公司由半導體測試技術**團隊創立，具有豐富的半導體測試技術及產業化經驗。團隊掌握產品核心技術，擁有先進的電子、通信與軟件技術，涵蓋精密源表、高速通信、精密測量、光電技術、功率電路、嵌入式程序設計、計算機程序設計等眾多領域。公司主要面向集成電路IC(模擬/數字/混合芯片)、功率器件、光電器件等芯片行業，以及鋰電/儲能/新能源汽車/ICT/LED/醫療等領域，為客戶提供高性能的實驗室-工程驗證-量產全流程的測試技術、產品與解決方案。目前公司逐步形成了以半導體/電子測試系統、PXIe模塊化儀器、GTFY可編程測試軟件等模塊為技術基礎的產品體系。由杭州國磊半導體設備有限公司研發推出的GM8800導電陽極絲測試系統是一款用于測量表面電化學反應的影響的設備，產品性能表現優異，足以替代進口GEN3系列產品。系統可配置16個高性能測試板卡，支持測量256個單獨的測量點和高達1014Ω的精細電阻測量。軟硬件高度集成，頻繁的監測功能提供了電化學反應在電路組件上發生情況的全部畫面。測量結果分析功能強大，性能穩定，操作方便，極大地滿足客戶需求。精密的高阻測試系統實時記錄數據，方便后續分析。長沙GEN測試系統研發

隨著電子產品的功能日益強大，等待PCB電路設計師的是越來越復雜的電路設計和不斷縮小的電子元件尺寸。設計師們需要處理大量的信號線、電源線和地線，確保它們之間的干擾盡可能小，同時滿足電氣性能和可靠性要求。還需要在更小的空間內布局更多的元件和電路，這要求設計師具備高超的布局和布線技術，以充分利用有限的板面空間。那如何才能早些知道設計的產品是否能夠滿足可靠性要求呢，答案就是充分運用導電陽極絲（CAF）測試的技術手段。東莞高阻測試系統供應商導電陽極絲測試系統采用可循環材料制造，符合環保要求。

又一個CAF（導電陽極絲）測試失敗的案例：某公司主板在出貨6個月后出現無法開機現象。電測發現某BGA下面兩個VIA孔及其相連電路出現電壓異常，不良率在5%~10%，失效區域的阻抗測試顯示阻抗偏低（通常絕緣體阻值>+08Ω，而失效樣品阻抗為+7Ω）。經過分析，導致CAF測試失效的可能原因是由于焊盤附近的薄膜存在裂紋，并含有導電材料引起的。且CAF測試方法存在明顯缺陷，沒有檢測出潛在的問題。通過該案例，我們得出以下幾點教訓：針對材料選擇：確保使用的材料具有足夠的耐CAF性能，避免使用不耐CAF的基材材料。設計與工藝：優化電路設計和制造工藝，減少因設計或制造缺陷導致的CAF生長風險。制造過程控制：加強對制造過程中材料的篩選和控制，避免導電材料混入或其他不良現象發生。測試方法優化：定期評估和改進CAF測試方法，確保其能夠準確檢測出潛在問題，避免缺陷產品被誤判為合格產品。

CAF（導電陽極絲）現象會對汽車電子系統的可靠性和穩定性構成嚴重威脅，因此預防CAF的發生至關重要。CAF的預防方案涉及各個環節，選擇合適的PCB板材選擇合適的PCB板材是預防CAF的第一步。應選擇吸濕性低、絕緣性能好的板材，以減少水分對板材的影響。同時，還應注意板材的耐熱性和耐腐蝕性，以確保其在惡劣環境下仍能保持穩定的性能。優化設計與制造過程在PCB的設計和制造過程中，應注意避免使用高場強和高電流密度的設計。此外，還應加強電磁兼容設計，減少電場干擾，降低CAF的風險。在制造過程中，應確保良好的清潔和防塵措施，避免導電性顆粒和污染物質進入PCB板。控制濕度與溫度濕度和溫度是影響CAF形成的重要因素。因此，在PCB的存儲、運輸和使用過程中，應嚴格控制濕度和溫度。例如，在存儲時應將PCB板放置在干燥、通風的環境中；在運輸時應采取防潮措施；在使用時應確保工作環境的濕度和溫度符合要求。企業通過PCB阻抗可靠性測試系統提升產品競爭力，贏得市場信任。

隨著科技持續飛速發展，產品的小型化和復雜化使得PCB的布局密度逐漸提高。傳統的CAF（導電陽極絲）測試已經面臨諸多挑戰，主要體現在以下幾個方面：1.測試精度不夠：隨著PCB電路板小型化趨勢的加劇，元器件的尺寸和間距不斷縮小，使得傳統的測試方法（如目檢、ICT針床測試等）難以滿足高精度測試的需求。飛針測試、X-ray等技術雖然提高了測試精度，但也快到達技術瓶頸，特別是在處理高密度PCB時，仍難以保證測試結果的準確性。2.測試覆蓋率不足：由于PCB電路板上集成的元器件越來越多，測試點的數量和測試點之間的距離都受到限制，導致測試覆蓋率不足。部分元器件的高度差異大，也增加了測試的難度，使得一些關鍵區域可能無法得到有效測試。3.測試成本持續下降的空間有限：PCB測試行業已經進入成熟階段，各種測試儀器和測試方案的成本已經相對較高。在保障檢測能力的同時，進一步降低測試成本變得十分困難，特別是在競爭激烈的消費電子領域，成本壓力更加突出。導電陽極絲測試系統高效評估PCB板的材料特性，為生產提供數據支持。無錫GEN測試系統制作

導電陽極絲測試系統實時監測PCB板性能變化，預防潛在問題。長沙GEN測試系統研發

傳統的高阻導電陽極絲測試方法主要關注于評估印制電路板（PCB）在特定條件下（如高溫、高濕和電壓應力）的離子遷移性能，以預測和評估可能發生的CAF現象。以下是該方法的主要步驟和要點：1.樣品準備：選擇具有代表性的PCB樣品，確保樣品符合測試要求。對樣品進行預處理，如清潔、烘干等，以消除潛在的外部干擾因素。2.實驗裝置搭建：設置實驗裝置，包括恒溫恒濕箱、電壓源、電阻計等。確保實驗環境的清潔和無污染，避免外部因素對測試結果的影響。3.實驗條件設定：根據測試標準或實驗要求，設定適當的溫度、濕度和電壓等實驗條件。這些條件通常模擬PCB在實際工作環境中可能遇到的惡劣情況。4.樣品浸泡：將PCB樣品放置在設定的實驗條件下進行浸泡，時間可以從幾小時到幾天不等。在浸泡過程中，銅離子可能在電場作用下發生遷移，形成CAF。5.遷移液分析：浸泡結束后，取出遷移液樣品。使用適當的分析方法（如原子吸收光譜、電感耦合等離子體發射光譜、離子色譜等）對遷移液中的離子進行定量分析。6.結果評估：根據分析結果，評估PCB樣品中離子的遷移情況。結合相應的法規標準或限制要求，判斷樣品是否符合安全性和合規性要求。長沙GEN測試系統研發