PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 2...
埋電阻板PCB的優勢有哪些? 1、提高產品可靠性:埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部,減少了外部因素對電阻元件的影響,如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩定性,降低了電路故障的可能性。 2、節省空間成本:通過將電阻...
PCB 的精密阻抗控制技術是高速信號傳輸的保障,深圳普林電路實現多層板阻抗公差 ±8% 的行業水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結構,采用全自動阻抗測試儀對每塊 PC...
PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(CTE)與固化參數,深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板,內層采用 FR4(CTE=14ppm...
普林電路在中PCB生產過程中,不斷引入新的技術和工藝,以提升產品質量和生產效率。PCB技術發展趨勢顯示,隨著電子行業的快速發展,對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關注行業動態,投資引進先進的技術,如多層板壓合技術、埋盲孔技術等。多層板壓合技術能夠在有限的...
PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現,彰顯企業對復雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平決定了產品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發上持續投入,形成了優勢:可生產 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內層小介質層厚度達 0.05mm;內...
電路板的特殊工藝組合解決復雜場景技術難題,展現深圳普林電路的工藝集成創新能力。電路板在 AI 服務器領域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求,深圳普林電路為此開發 “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝:使用 FR4+PTFE 混壓基板(介電常數 3.0...
電路板的品質管控是深圳普林電路的競爭力之一,依托ISO質量認證體系確保產品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準,構建了從制前評估到售后追溯的全流程質量管理體系。制前階段,針對客戶特殊需求進行工藝可行性評估,制定專項管控方案;生產過程中,通過 AOI 自動光...
普林電路專注于高精度電路板的研發與制造,產品涵蓋剛性板、柔性板(FPC)、剛柔結合板及高頻高速板等,廣泛應用于通信設備、工業控制、醫療電子及汽車電子等領域。其優勢在于采用國際先進的工藝技術,例如激光鉆孔、精密蝕刻及多層壓合技術,確保產品在阻抗控制、信號完整性和...
在5G通信和雷達設備領域,普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材,其介電常數(Dk)穩定在3.48±0.05,損耗因子(Df)低至0.0037(@10GHz)。針對毫米波頻段(24-77GHz)天線板設計,工程師通過電磁場仿...
PCB 的級工藝驗證流程彰顯深圳普林電路的技術壁壘,其產品通過多重極端環境測試。PCB 的應用需滿足 GJB 150A 系列環境試驗標準,深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經高溫(125℃×96 小時)、低溫貯存(-55℃×72 小時)、濕熱循環(85℃/...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳...
電路板的應用場景多元化,深度融入現代科技的各個關鍵領域。在領域,深圳普林電路為航天科工、兵器研究所等提供高可靠性電路板,支撐雷達、導航等關鍵設備運行;在汽車電子領域,其產品覆蓋車載顯示屏、電池管理系統、發動機控制單元等,助力智能駕駛與新能源汽車發展;醫療領域中...
在5G通信和雷達設備領域,普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材,其介電常數(Dk)穩定在3.48±0.05,損耗因子(Df)低至0.0037(@10GHz)。針對毫米波頻段(24-77GHz)天線板設計,工程師通過電磁場仿...
計算機行業追求更高運算速度和處理能力,深圳普林電路憑借先進技術滿足這一需求。在高性能計算機中,高多層電路板為 CPU、內存等組件提供穩定供電和高速數據傳輸通道。精細的線路布局和嚴格制造工藝,確保信號傳輸準確穩定,減少信號干擾和延遲。例如在大型數據中心的服務器中...
電路板的供應鏈管理是深圳普林電路穩定運營的重要保障,依托全球化合作構建生態。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國際材料供應商建立長期合作,確保基材、油墨等關鍵物料的穩定供應與品質可控。在元器件采購領域,通過整合全球資源,形成了覆蓋數千種電子元件的快速采購網絡,...
普林電路在研發樣品的PCB制造中,注重對行業標準的遵循。遵循行業標準是保證產品質量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴格按照國際和國內的相關標準進行設計和制造,如IPC標準等。在生產過程中,通過嚴格的質量管控確保產品符合標準要求。同時,積極參與行業標準的制定和修...
PCB 的精密阻抗控制技術是高速信號傳輸的保障,深圳普林電路實現多層板阻抗公差 ±8% 的行業水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結構,采用全自動阻抗測試儀對每塊 PC...
PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質層設計(小 0.0...
電路板的綠色制造實踐是深圳普林電路履行社會責任的重要體現,構建環境友好型生產體系。電路板生產涉及蝕刻、電鍍等污染環節,深圳普林電路投資建設廢水處理站,采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將重金屬離子濃度控制在國家標準的 1/5 以下,廢水回用率達 60%;在...
電路板的成本精細化管理滲透至每個生產環節,通過 “微創新” 實現降本增效。電路板的鉆孔工序中,采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術,將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元,年節約鉆頭損耗超 80 萬元;在沉銅環節,開發 “脈沖電鍍 + 自動補加...
計算機行業追求更高運算速度和處理能力,深圳普林電路憑借先進技術滿足這一需求。在高性能計算機中,高多層電路板為 CPU、內存等組件提供穩定供電和高速數據傳輸通道。精細的線路布局和嚴格制造工藝,確保信號傳輸準確穩定,減少信號干擾和延遲。例如在大型數據中心的服務器中...
PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟...
在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統,提...
電路板的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現,其制程覆蓋多項高難度技術領域。公司具備 1-40 層電路板生產能力,小線距可達 2.5mil,小孔徑 0.15mm,板厚孔徑比達 20:1,展現出精密制造的水平。特色工藝方面,厚銅工藝(銅厚 6OZ)、樹脂塞孔...
PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網版,深圳普林電路實現字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現定位精度 ±0.1mm。為醫療設備生產的 PCB,字符...
電路板的數字化檢測平臺提升質量管控的度與透明度,實現 “數據驅動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統集成深度學習算法,可自動識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準確率達 99.2%,較傳統人工目檢效率提升 5 倍;X-RAY 檢測設備配備 ...
深圳普林電路注重引進先進生產設備,為高質量生產奠定堅實基礎。公司配備高精度線路制作設備,能實現精細線路加工,滿足高密度電路板生產需求。先進的鉆孔設備可加工0.15mm的孔徑,精度控制在微米級,確保電路板孔位準確。自動光學檢測(AOI)設備利用高清攝像頭和智能算...
HDI PCB的優勢有哪些? 1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應用,確保了設備在復雜的電磁環境下也能保持高質量的信號傳輸。 2、高精密制造工藝:HDI ...
電路板的數字化管理平臺實現生產全要素的智能聯動,提升運營決策效率。電路板生產依托 MES 系統實現工單自動派發、設備狀態實時監控,當某臺鉆機的鉆孔偏移量連續 3 次超 ±5μm 時,系統自動觸發預警并推送至工藝工程師;RCS 軟件則打通銷售、工程、生產的數據壁...