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半導(dǎo)體集成電路 ? 應(yīng)用場景： ? 晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠），實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬，用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu)； ? 封裝工藝：負(fù)性膠用于凸點(diǎn)（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐...

納米電子器件制造 ? 半導(dǎo)體芯片：在22nm以下制程中，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導(dǎo)線等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）。 ? 二維材料器件：在石墨烯、二...

高壓閥門的「無火花密封」：在石油化工領(lǐng)域，錫片（純度99.9%）制成的密封墊片可承受20MPa壓力與150℃高溫，其莫氏硬度只有1.5（低于鋼鐵），在螺栓緊固時(shí)能填滿0.05mm以下的金屬表面缺陷，且摩擦?xí)r不產(chǎn)生火花（燃點(diǎn)＞500℃），杜絕易燃易爆環(huán)境中的...

焊點(diǎn)缺陷控制不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 常見缺陷 易出現(xiàn) 焊點(diǎn)空洞、裂紋、不潤濕（因冷卻收縮率大，約2.1%），尤其在BGA等大面積焊點(diǎn)中風(fēng)險(xiǎn)高。 主要缺陷為 虛焊、短路（因操作不當(dāng)），收縮率低（1.4%），裂紋風(fēng)險(xiǎn)低。 ...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細(xì)分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14n...

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...

吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領(lǐng)域，通過差異化技術(shù)（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方），滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域（如第三代半導(dǎo)體、Mini LED）的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝，還通過材料...

納米壓印光刻膠 微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信...

國家大基金三期：注冊資本3440億元，明確將光刻膠列為重點(diǎn)投資領(lǐng)域，計(jì)劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā)，相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍。 地方專項(xiàng)政策：湖北省對通過驗(yàn)證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購補(bǔ)貼+稅收減免，武漢太紫微憑借全流程...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證，更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全...

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。 公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無...

吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認(rèn)證，PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。 吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻速率...

生產(chǎn)設(shè)備與工藝：從設(shè)計(jì)到制造的“木桶效應(yīng)” 前端設(shè)備的進(jìn)口依賴 光刻膠生產(chǎn)所需的超臨界流體萃取設(shè)備、納米砂磨機(jī)等關(guān)鍵裝備被德國耐馳、日本光洋等企業(yè)壟斷。國內(nèi)企業(yè)如拓帕實(shí)業(yè)雖推出砂磨機(jī)產(chǎn)品，但在研磨精度（如納米...

市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡(luò) 產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強(qiáng)企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。 區(qū)域市場深耕 依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，...

半導(dǎo)體集成電路 ? 應(yīng)用場景： ? 晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠），實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬，用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu)； ? 封裝工藝：負(fù)性膠用于凸點(diǎn)（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐...

吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實(shí)現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%，加工精度...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領(lǐng)域。 厚板光刻膠 JT - 3001：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。適...

吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻...

行業(yè)地位與競爭格局 1. 國際對比 ? 技術(shù)定位：聚焦細(xì)分市場（如納米壓印、LCD），而國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV）。 ? 成本優(yōu)勢：原材料自主化率超80%，成...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)，公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶...

綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì) 公司采用水性光刻膠技術(shù)，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn)，通過膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用，年減排VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）超100噸。 ...

市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡(luò) 產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強(qiáng)企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。 區(qū)域市場深耕 依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，...

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...

納米制造與表面工程 ? 納米結(jié)構(gòu)模板：作為納米壓印光刻（NIL）的母版制備材料，通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案（如50nm以下的柱陣列、孔陣列），用于批量復(fù)制微流控芯片或柔性顯示基板。 ? 表面功能化：在基底表面構(gòu)建納米...

? 化學(xué)反應(yīng)： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解； ? 負(fù)性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。 5. 顯影（Development） ...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細(xì)分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14n...

吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻...

工藝流程 ? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強(qiáng)感光膠附著力。 ? 方法： ? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）； ? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司的產(chǎn)品體系豐富且功能強(qiáng)大。 在光刻膠領(lǐng)域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細(xì)光刻環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵支持，確保芯片線路的精細(xì)刻畫； 納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細(xì)的微納結(jié)構(gòu)； LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產(chǎn)...