公司嚴格執行 ISO9001:2008 質量管理體系與 8S 現場管理標準,通過工藝革新與設備升級實現生產過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經多級凈化處理后達標排放,生活污水經預處理后納入市政管網,冷卻水循環利用率達 100%。危險廢物(如廢機油、含油抹布)均委托專業機構安全處置,一般工業固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實現資源循環。
公司持續研發環保型材料,例如開發水性感光膠替代傳統油性產品,降低有機溶劑使用量;優化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術,在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機構合作,公司還在探索生物基材料在半導體封裝中的應用,為行業低碳發展提供新路徑。
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產能,48小時極速交付!高溫光刻膠國產廠商
關鍵工藝流程
涂布:
? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠,厚度控制在0.1-5μm(依制程精度調整),需均勻無氣泡(旋涂轉速500-5000rpm)。
前烘(Soft Bake):
? 加熱(80-120℃)去除溶劑,固化膠膜,增強附著力(避免顯影時邊緣剝離)。
曝光:
? 光源匹配:
? G/I線膠:汞燈(適用于≥1μm線寬,如PCB、LCD)。
? DUV膠(248nm/193nm):KrF/ArF準分子激光(用于28nm-14nm制程,如存儲芯片)。
? EUV膠(13.5nm):極紫外光源(用于7nm以下制程,需控制納米級缺陷)。
? 曝光能量:需精確控制(如ArF膠約50mJ/cm2),避免過曝或欠曝導致圖案失真。
顯影:
? 采用堿性溶液(如0.262N四甲基氫氧化銨,TMAH),曝光區域膠膜溶解,未曝光區域保留,形成三維立體圖案。
后烘(Post-Exposure Bake, PEB):
? 化學增幅型膠需此步驟,通過加熱(90-130℃)激發光酸催化反應,提高分辨率和耐蝕刻性。
山東高溫光刻膠國產廠商水性感光膠推薦吉田 JT-1200,水油兼容配方,鋼片加工精度 ±5μm!
技術挑戰與發展趨勢
更高分辨率需求:
? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。
缺陷控制:
? 半導體級正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個/mL,需優化提純工藝(如多級過濾+真空蒸餾)。
國產化突破:
? 國內企業(如上海新陽、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實現批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。
環保與節能:
? 開發水基顯影正性膠(減少有機溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導體制造能耗)。
典型產品示例
? 傳統正性膠:Shipley S1813(G/I線,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣)。
? DUV正性膠:信越化學的ArF膠(用于14nm FinFET制程)、中芯國際認證的國產KrF膠(28nm節點)。
? EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。
正性光刻膠是推動半導體微縮的主要材料,其技術進步直接關聯芯片制程的突破,未來將持續向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進。
關鍵工藝流程
涂布與前烘:
? 旋涂或噴涂負性膠,厚度可達1-100μm(遠厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強附著力。
曝光:
? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。
顯影:
? 使用有機溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯膠膜溶解,曝光的交聯膠膜保留。
后處理:
? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進一步固化交聯結構,提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。
吉田半導體光刻膠,45nm 制程驗證,國產替代方案!
差異化競爭策略
在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導體采取跟隨式創新,通過優化現有配方(如提高酸擴散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比優勢(價格較進口產品低20%-30%)快速搶占份額,2023年PCB光刻膠市占率突破10%。
前沿技術儲備
公司設立納米材料研發中心,重點攻關分子玻璃光刻膠和金屬有機框架(MOF)光刻膠,目標在5年內實現EUV光刻膠的實驗室級突破。此外,其納米壓印光刻膠已應用于3D NAND存儲芯片的孔陣列加工,分辨率達10nm,為國產存儲廠商提供了替代方案。
聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務。四川油性光刻膠價格
松山湖企業深耕光刻膠領域二十載,提供全系列半導體材料解決方案。高溫光刻膠國產廠商
綠色制造與循環經濟
公司采用水性光刻膠技術,溶劑揮發量較傳統產品降低60%,符合歐盟REACH法規和國內環保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產,通過膜分離+精餾技術實現90%溶劑循環利用,年減排VOCs(揮發性有機物)超100噸。
低碳供應鏈管理
吉田半導體與上游供應商合作開發生物基樹脂,部分產品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強度較傳統工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞,相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
高溫光刻膠國產廠商
廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優秀人才,集企業奇思,創經濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地,繪畫新藍圖,在廣東省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業的方向,質量是企業的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協力把各方面工作做得更好,努力開創工作的新局面,公司的新高度,未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來,即使現在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗,才能繼續上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!