芯軟云5GT業互聯網平臺亮相2023年世界物聯網博覽會

來源：發布時間：2024-12-06

由江蘇省人民gov主辦，江蘇省工業和信息化廳、無錫市人民gov承辦的2023世界物聯網博覽會（以下簡稱物博會）于10月20日-10月23日在無錫召開。

2023物博會以“智聯世界融合賦能”為大會主題，以“一會一展四板塊”為總體架構，圍繞打造物聯網產業集群、物聯網賦能制造業數字化轉型兩條主線，通過舉辦無錫峰會、展覽展示、前沿對話、物博發布、感智體驗、生態共贏等活動，打造一場聯通世界、融通業界的物聯網產業盛會。

無錫芯軟智控科技有限公司與中國電信合作構建的芯軟云·5G工業互聯網平臺在2023世界物聯網博覽會上亮相，為工業物聯網領域帶來創新應用。

無錫芯軟智控科技有限公司一直致力于工業互聯網技術的發展與應用，將中國電信的5G技術深度融合到工業互聯網平臺中。此次亮相的芯軟云·5G工業互聯網平臺，充分利用了5G高速、低延時的特性，進一步提升了工業互聯網的連接、感知、處理和信息交互能力，為工業領域帶來更高效、更智能的生產和管理方式。

該平臺的特點在于其強大的數據處理能力和高度集成的智能化解決方案。通過5G網絡，平臺可以實時收集和處理海量的生產數據，從而進行精細的生產過程控制和優化。通過模塊化的設計，參數的靈活配置及搭配個性化套件，應用于工廠訂單、排程、物料、生產、質檢、設備、庫存等各個場景，幫助制造企業快速提升生產管控效率、質量追溯水平和設備管理能力。