Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限，捕捉亞微米級光斑細節。 技術優勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，應用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升檢測精度與效率。光束發散角應該如何測量。可見光光斑分析儀原廠

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現亞微米級光斑細節捕捉。創新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M2 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。維度光斑分析儀價格光斑分析儀搭配什么 M2 因子測量模塊好？

使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數據處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數據采集：啟動激光器，穩定照射傳感器，實時傳輸圖像信息到計算機。 數據分析：BeamHere 軟件自動處理數據，計算光斑參數和光束質量參數，支持 2D/3D 視圖。 結果展示：軟件以圖表和數值展示結果，一鍵生成包含所有數據的測試報告，便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量，支持激光技術。

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度： 1. 光斑尺寸 相機式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）。 狹縫式：刀口模式可測小 2.5μm 光斑，適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式： 6 片衰減片（BeamHere 標配），可測 1W，需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式：狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量，無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式：觸發模式同步捕獲完整單脈沖光斑，兼容性強。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態 相機式：面陣傳感器保留非高斯光束（如貝塞爾光束）及高階橫模細節。 狹縫式：狹縫累加導致復雜光斑失真，適合高斯或規則光斑。 選擇建議 狹縫式：亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測。 相機式：大光斑、脈沖激光或復雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術方案，適配實驗室與工業場景的全場景需求。工業光斑檢測儀如何選？維度光電；

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數測量能力，為激光技術在各領域的創新應用提供支持。在工業制造中，其亞微米級光斑校準功能幫助優化激光切割、焊接與打標工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫療領域中，BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態監測，通過實時分析能量分布與光斑穩定性，保障手術精度與安全性。科研場景下，該設備支持超短脈沖激光的時空特性，為新型激光器與光束整形技術突破提供數據支撐。光通信領域，BeamHere 可檢測光纖端面光斑質量，優化光信號耦合效率，確保通信系統性能穩定。全系產品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合 M2 因子分析與 AI 算法，為客戶提供從光束診斷到工藝優化的全流程解決方案。極小光斑測量的光斑分析儀。Dimension光斑分析儀系統搭建

微弱信號光斑如何檢測？維度光電動態范圍增強算法，突破探測器極限，同步清晰成像。可見光光斑分析儀原廠

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業、醫療、科研等多領域： 工業制造：高功率激光切割 / 焊接實時監測，優化熱影響區控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫用激光設備光束質量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態優化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統精度提升；激光育種參數優化推動作物改良。 優勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級。可見光光斑分析儀原廠